Samsung и Broadcom подписали соглашение о сотрудничестве в области ИИ-чипов на $200 млрд

Компания Samsung Electronics объявила о подписании меморандума о стратегическом сотрудничестве с Broadcom на сумму более 200 миллиардов долларов, действительного до 2030 года. Соглашение охватывает производство логических чипов с использованием передовых технологических узлов Samsung Foundry, разработку памяти HBM (высокоскоростной памяти с широкой полосой пропускания) следующего поколения, а