삼성전자와 브로드컴, 2000억 달러 규모 AI 칩 협력 계약 체결

삼성전자가 브로드컴과 2000억 달러 이상 규모의 전략적 협력 양해각서를 체결했으며, 계약은 2030년까지 유효하다고 발표했습니다. 이번 협약에는 삼성 파운드리의 첨단 공정 노드를 활용한 로직 칩 생산, 차세대 HBM 메모리 개발, 고급 패키징 기술 활용이 포함됩니다. 핵심 요소는 삼성의 서브-2나노미터(sub-2nm) 공정을 사용하여 브로드컴의 차세대 통신 ASIC을 제조하는 것입니다. 양사는 또한 AI 가속기용 고속 HBM 메모리를 공동 개발하고, 컴퓨트 칩렛을 메모리와 단일 패키지에 통합할 계획입니다. 삼성에게 이번 계약은 위탁반도체생산(파운드리) 시장(TSMC와 경쟁)과 AI 메모리 시장(SK하이닉스와 경쟁)에서의 입지를 강화하는 전략적으로 중요한 의미를 갖습니다. 이번 거래는 이재명 한국 대통령이 AI 정상회의 참석차 실리콘밸리를 방문하는 중에 발표되었습니다.