Samsung e Broadcom Assinam Acordo de Cooperação de Chips de IA de US$ 200 Bilhões

A Samsung Electronics anunciou a assinatura de um memorando de cooperação estratégica com a Broadcom no valor de mais de 200 bilhões de dólares, válido até 2030. O acordo abrange a produção de chips lógicos usando os processos avançados da Samsung Foundry, o desenvolvimento de memória HBM de próxima geração e a utilização de tecnologias avançadas de empacotamento. Um elemento-chave será a fabricação dos ASICs de comunicação de próxima geração da Broadcom usando o processo sub-2 nanômetros da Samsung. As empresas também planejam desenvolver conjuntamente memória HBM de alta velocidade para aceleradores de IA e integrar chiplets de computação com memória em um único pacote. Para a Samsung, o acordo é estrategicamente significativo, fortalecendo sua posição na fabricação de semicondutores sob contrato (competindo com a TSMC) e no mercado de memória para IA (competindo com a SK hynix). O negócio foi anunciado durante a visita do presidente sul-coreano Lee Jae-myung ao Vale do Silício para uma cúpula de IA.