Samsung en Broadcom tekenen AI-chip samenwerkingsovereenkomst ter waarde van $200 miljard

Samsung Electronics heeft de ondertekening aangekondigd van een strategische samenwerkingsovereenkomst met Broadcom ter waarde van meer dan 200 miljard dollar, geldig tot en met 2030. De overeenkomst omvat de productie van logische chips met behulp van de geavanceerde procesknooppunten van Samsung Foundry, de ontwikkeling van de volgende generatie HBM-geheugen en het gebruik van geavanceerde verpakkingstechnologieën. Een belangrijk onderdeel is de fabricage van Broadcoms volgende generatie communicatie-ASIC's met behulp van Samsungs sub-2-nanometerproces. De bedrijven zijn ook van plan om samen hogesnelheids-HBM-geheugen te ontwikkelen voor AI-versnellers en om compute chiplets te integreren met geheugen in één enkele verpakking. Voor Samsung is de overeenkomst strategisch belangrijk, omdat het zijn positie in de contractproductie van halfgeleiders (concurrerend met TSMC) en de AI-geheugenmarkt (concurrerend met SK hynix) versterkt. De deal werd aangekondigd tijdens het bezoek van de Zuid-Koreaanse president Lee Jae-myung aan Silicon Valley voor een AI-top.