Samsung và Broadcom ký thỏa thuận hợp tác chip AI trị giá 200 tỷ đô la

Samsung Electronics vừa công bố ký kết biên bản ghi nhớ hợp tác chiến lược với Broadcom trị giá hơn 200 tỷ đô la Mỹ, có hiệu lực đến năm 2030. Thỏa thuận này bao gồm sản xuất chip logic sử dụng các công nghệ xử lý tiên tiến của Samsung Foundry, phát triển bộ nhớ HBM thế hệ tiếp theo và ứng dụng công nghệ đóng gói tiên tiến. Một yếu tố quan trọng là việc sản xuất các ASIC truyền thông thế hệ tiếp theo của Broadcom bằng quy trình dưới 2 nanomet của Samsung. Hai công ty cũng dự kiến cùng phát triển bộ nhớ HBM tốc độ cao cho các bộ tăng tốc trí tuệ nhân tạo (AI) và tích hợp các chiplet tính toán với bộ nhớ trong một gói duy nhất. Đối với Samsung, thỏa thuận này có ý nghĩa chiến lược, củng cố vị thế của hãng trong lĩnh vực sản xuất chất bán dẫn theo hợp đồng (cạnh tranh với TSMC) và thị trường bộ nhớ AI (cạnh tranh với SK hynix). Thương vụ được công bố trong chuyến thăm Thung lũng Silicon của Tổng thống Hàn Quốc Lee Jae-myung để tham dự hội nghị thượng đỉnh AI.