Samsung and Broadcom Sign $200 Billion AI Chip Collaboration Agreement
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Samsung Electronics and Broadcom signed a memorandum of understanding on strategic cooperation valued at over $200 billion through 2030. The agreement includes manufacturing logic chips using Samsung Foundry's advanced process nodes, development of HBM memory, and use of packaging technologies.
Samsung Electronicsは、Broadcomと2030年までに総額2000億ドル超の戦略的協力に関する覚書を締結したと発表した。Bloombergによれば、この金額は長期間にわたる両社の協力の総量を反映したものであり、単発の契約額ではない。この合意は、Samsung Foundryの最先端プロセスによるロジックチップの生産、次世代HBMメモリの開発、そして先端パッケージング技術の活用をカバーしている。
出典: 3DNews —
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