Samsung y Broadcom firman acuerdo de colaboración en chips de IA por 200 mil millones de dólares

Samsung Electronics anunció la firma de un memorando de cooperación estratégica con Broadcom por un valor total superior a los 200 mil millones de dólares, con vigencia hasta 2030. Según Bloomberg, esta cifra refleja el volumen acumulado de colaboración entre las partes durante varios años, no el valor de un contrato único. El acuerdo abarca la producción de chips lógicos mediante los procesos avanzados de Samsung Foundry, el desarrollo de memoria HBM de próxima generación y el uso de tecnologías avanzadas de empaquetado.