Samsung et Broadcom signent un accord de collaboration sur les puces IA d'une valeur de 200 milliards de dollars

Samsung Electronics a annoncé la signature d'un protocole d'accord stratégique avec Broadcom pour un montant total de plus de 200 milliards de dollars, valable jusqu'en 2030. Selon Bloomberg, ce montant représente le volume cumulé de la collaboration sur plusieurs années, et non la valeur d'un contrat unique. L'accord couvre la production de puces logiques selon les procédés avancés de Samsung Foundry, le développement de la mémoire HBM de nouvelle génération et l'utilisation de technologies de pointe en matière d'encapsulation.