Samsung ja Broadcom solmivat 200 miljardin dollarin tekoälypiirien yhteistyösopimuksen
Samsung
Broadcom
Samsung Electronics ja Broadcom allekirjoittivat aiesopimuksen strategisesta yhteistyöstä, jonka arvo on yli 200 miljardia dollaria vuoteen 2030 mennessä. Sopimus sisältää logiikkapiirien valmistuksen Samsung Foundryn edistyneillä prosessisolmulla, HBM-muistin kehittämisen sekä pakkausteknologioiden käytön.
Samsung Electronics ilmoitti allekirjoittaneensa Broadcomin kanssa strategisen yhteistyön yhteisymmärryspöytäkirjan, jonka kokonaisarvo on yli 200 miljardia dollaria ja joka on voimassa vuoteen 2030 asti. Bloombergin mukaan summa heijastaa osapuolten välisen yhteistyön kokonaisvolyymia useiden vuosien ajalta, eikä se ole kertaluonteisen sopimuksen arvo. Sopimus kattaa logiikkapiirien valmistuksen Samsung Foundryn edistyneillä prosesseilla, seuraavan sukupolven HBM-muistin kehittämisen ja edistyneiden kotelointitekniikoiden käytön.
Lähde: 3DNews —
Alkuperäinen