Samsung en Broadcom tekenen samenwerkingsovereenkomst voor AI-chips ter waarde van 200 miljard dollar

Samsung Electronics heeft de ondertekening aangekondigd van een strategisch samenwerkingsmemorandum met Broadcom ter waarde van meer dan 200 miljard dollar, dat loopt tot 2030. Volgens Bloomberg weerspiegelt dit bedrag de totale omvang van de samenwerking over meerdere jaren, niet de waarde van een eenmalig contract. De overeenkomst omvat de productie van logische chips via de geavanceerde processen van Samsung Foundry, de ontwikkeling van de volgende generatie HBM-geheugen en het gebruik van geavanceerde verpakkingstechnologieën.