Samsung e Broadcom assinam acordo de colaboração de US$ 200 bilhões em chips de IA

A Samsung Electronics anunciou a assinatura de um memorando de cooperação estratégica com a Broadcom no valor total de mais de US$ 200 bilhões, com duração até 2030. De acordo com a Bloomberg, esse valor reflete o volume total de cooperação entre as partes ao longo de vários anos, e não o custo de um contrato único. O acordo abrange a produção de chips lógicos usando os processos avançados de fabricação da Samsung Foundry, o desenvolvimento de memória HBM de próxima geração e o uso de tecnologias de encapsulamento avançado.