Samsung и Broadcom заключили соглашение о сотрудничестве в сфере ИИ-чипов на $200 млрд

SamsungSamsung BroadcomBroadcom
Samsung Electronics и Broadcom подписали меморандум о стратегическом сотрудничестве стоимостью свыше $200 млрд до 2030 года. Соглашение включает выпуск логических чипов по передовым техпроцессам Samsung Foundry, разработку памяти HBM и использование технологий корпусирования.
Samsung Electronics объявила о подписании меморандума о стратегическом сотрудничестве с Broadcom общей стоимостью свыше $200 млрд, рассчитанного до 2030 года. По данным Bloomberg, эта сумма отражает совокупный объём сотрудничества сторон в течение нескольких лет, а не стоимость единовременного контракта. Соглашение охватывает выпуск логических чипов по передовым техпроцессам Samsung Foundry,
Показать ещё ↓
Сокращения
HBM = High Bandwidth Memory — высокопропускная память
Источник: 3DNews — оригинал
Наши предыдущие публикации по теме ↓
Свежие новости