三星与博通签署价值2000亿美元AI芯片合作协议

三星电子宣布与博通签署价值超过2000亿美元的战略合作备忘录，有效期至2030年。协议涵盖利用三星代工厂先进工艺节点生产逻辑芯片、开发下一代高带宽存储器（HBM）以及采用先进封装技术。其中关键要素是使用三星的2纳米以下工艺制造博通的新一代通信专用集成电路（ASIC）。双方还计划共同开发用于AI加速器的高速HBM存储器，并将计算芯粒与存储器集成于单一封装。对三星而言，该协议具有战略意义，将巩固其在半导体代工（与台积电竞争）及AI存储器市场（与SK海力士竞争）的地位。该交易是在韩国总统李在明访问硅谷参加AI峰会期间宣布的。