Samsung dan Broadcom Tandatangani Perjanjian Kerja Sama Chip AI Senilai $200 Miliar

Samsung Electronics telah mengumumkan penandatanganan nota kesepahaman kerja sama strategis dengan Broadcom senilai lebih dari $200 miliar, berlaku hingga tahun 2030. Kesepakatan ini mencakup produksi chip logika menggunakan node proses canggih Samsung Foundry, pengembangan memori HBM generasi berikutnya, dan pemanfaatan teknologi pengemasan canggih (advanced packaging). Elemen kuncinya adalah pembuatan ASIC komunikasi generasi berikutnya milik Broadcom menggunakan proses sub-2-nanometer Samsung. Kedua perusahaan juga berencana mengembangkan memori HBM berkecepatan tinggi untuk akselerator AI dan mengintegrasikan chiplets komputasi dengan memori dalam satu kemasan. Bagi Samsung, kesepakatan ini sangat penting secara strategis, memperkuat posisinya di manufaktur semikonduktor kontrak (bersaing dengan TSMC) dan pasar memori AI (bersaing dengan SK hynix). Kesepakatan ini diumumkan saat kunjungan Presiden Korea Selatan Lee Jae-myung ke Silicon Valley untuk KTT AI.