سامسونج وبرودكوم توقعان اتفاقية تعاون في رقائق الذكاء الاصطناعي بقيمة 200 مليار دولار

أعلنت شركة سامسونج إلكترونيكس عن توقيع مذكرة تعاون استراتيجي مع برودكوم تزيد قيمتها عن 200 مليار دولار، سارية المفعول حتى عام 2030. وتغطي الاتفاقية إنتاج رقائق المنطق باستخدام عقد العمليات المتقدمة في قسم التصنيع التعاقدي لأشباه الموصلات (سامسونج فاوندري)، وتطوير الجيل التالي من ذاكرة HBM (النطاق الترددي العالي)، والاستفادة من تقنيات التغليف المتقدمة. وسيكون أحد العناصر الرئيسية هو تصنيع الدوائر المتكاملة الخاصة بالتطبيقات (ASICs) للجيل التالي من الاتصالات من برودكوم باستخدام عملية سامسونج التي تقل عن 2 نانومتر. وتخطط الشركتان أيضًا لتطوير ذاكرة HBM عالية السرعة للمسرعات الاصطناعية (AI accelerators) ودمج وحدات الحوسبة الصغيرة (compute chiplets) مع الذاكرة في حزمة واحدة. بالنسبة لسامسونج، تعتبر الاتفاقية مهمة استراتيجيًا، حيث تعزز مكانتها في مجال التصنيع التعاقدي لأشباه الموصلات (منافسةً بذلك شركة تي إس إم سي) وسوق ذاكرة الذكاء الاصطناعي (منافسةً بذلك شركة إس كيه هاينكس). وقد تم الإعلان عن الصفقة خلال زيارة الرئيس الكوري الجنوبي لي جاي ميونغ إلى وادي السيليكون لحضور قمة الذكاء الاصطناعي.