Samsung en Broadcom tekenen samenwerkingsovereenkomst voor AI-chips ter waarde van 200 miljard dollar
Samsung Electronics en Broadcom hebben een intentieverklaring getekend voor strategische samenwerking met een waarde van meer dan 200 miljard dollar tot 2030. De overeenkomst omvat de productie van logische chips met behulp van de geavanceerde procesknooppunten van Samsung Foundry, de ontwikkeling van HBM-geheugen en het gebruik van verpakkingstechnologieën.
Samsung
Broadcom


