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Samsung y Broadcom firman acuerdo de colaboración en chips de IA por 200 mil millones de dólares

Samsung Electronics y Broadcom firmaron un memorando de entendimiento sobre cooperación estratégica valorado en más de 200 mil millones de dólares hasta 2030. El acuerdo incluye la fabricación de chips lógicos utilizando los nodos de proceso avanzados de Samsung Foundry, el desarrollo de memoria HBM y el uso de tecnologías de empaquetado.

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3DNews26.07 · 15:02

Negocios y Mercado 🇷🇺

El auge de la IA se vuelve más caro: suben las tasas de préstamo para construir centros de datos

Debido al auge de la inteligencia artificial, los gigantes tecnológicos estadounidenses piden cada vez más préstamos para construir centros de datos, pero los prestamistas están subiendo las tasas de interés. Meta consiguió recientemente financiación a una tasa superior al 7%, lo que supone 0,4 puntos porcentuales más que el año pasado, lo que indica una creciente preocupación de los prestamistas sobre la rentabilidad de estos proyectos.