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Fusionen & Übernahmen 🇷🇺

Samsung und Broadcom unterzeichnen 200-Milliarden-Dollar-Kooperationsvereinbarung für KI-Chips

Samsung Electronics und Broadcom haben eine Absichtserklärung über eine strategische Zusammenarbeit im Wert von über 200 Milliarden Dollar bis 2030 unterzeichnet. Die Vereinbarung umfasst die Herstellung von Logikchips unter Verwendung der fortschrittlichen Prozessknoten von Samsung Foundry, die Entwicklung von HBM-Speicher und den Einsatz von Verpackungstechnologien.

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3DNews26.07 · 15:02

Geschäft & Markt 🇷🇺

KI-Boom wird teurer: Kreditzinsen für Rechenzentrumsbau steigen

Aufgrund des KI-Booms leihen sich amerikanische Technologiegiganten zunehmend Geld für den Bau von Rechenzentren, doch die Kreditgeber erhöhen die Zinssätze. Meta sicherte sich kürzlich eine Finanzierung zu einem Zinssatz von über 7 %, was 0,4 Prozentpunkte höher ist als im Vorjahr – ein Zeichen für wachsende Bedenken der Kreditgeber hinsichtlich der Rentabilität solcher Projekte.