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Samsung et Broadcom signent un accord de collaboration sur les puces IA d'une valeur de 200 milliards de dollars

Samsung Electronics et Broadcom ont signé un protocole d'accord sur une coopération stratégique évaluée à plus de 200 milliards de dollars d'ici 2030. L'accord inclut la fabrication de puces logiques utilisant les nœuds de procédé avancés de Samsung Foundry, le développement de la mémoire HBM et l'utilisation de technologies d'encapsulation.

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3DNews26.07 · 15:02

Affaires et Marché 🇷🇺

L'essor de l'IA devient plus coûteux : les taux des prêts pour la construction de centres de données augmentent

En raison de l'essor de l'intelligence artificielle, les géants américains de la technologie empruntent de plus en plus de fonds pour la construction de centres de données, mais les prêteurs augmentent les taux d'intérêt. Meta a récemment obtenu un financement à un taux supérieur à 7 %, soit 0,4 point de pourcentage de plus que l'année dernière, ce qui indique une préoccupation croissante des prêteurs quant à la rentabilité de tels projets.