三星与博通签署2000亿美元AI芯片合作协议
三星电子与博通签署了一份价值超过2000亿美元的战略合作谅解备忘录，有效期至2030年。该协议包括使用三星代工厂先进工艺节点制造逻辑芯片、开发HBM内存以及使用封装技术。
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3DNews26.07 · 15:02
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AI热潮成本上升：数据中心建设贷款利率走高
受AI热潮推动，美国科技巨头为数据中心建设借贷资金增多，但贷款机构正在提高利率。Meta近期以超过7%的利率获得融资，比去年高出0.4个百分点，这表明贷款机构对此类项目的盈利能力日益担忧。
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3DNews24.07 · 12:02