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Fusões e Aquisições 🇷🇺

Samsung e Broadcom assinam acordo de colaboração de US$ 200 bilhões em chips de IA

A Samsung Electronics e a Broadcom assinaram um memorando de entendimento sobre cooperação estratégica avaliado em mais de US$ 200 bilhões até 2030. O acordo inclui a fabricação de chips lógicos usando os processos avançados da Samsung Foundry, o desenvolvimento de memória HBM e o uso de tecnologias de empacotamento.

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3DNews26.07 · 15:02

Negócios e Mercado 🇷🇺

O Boom da IA Fica Mais Caro: Taxas de Empréstimo para Construção de Data Centers Sobem

Devido ao boom da inteligência artificial, as gigantes americanas de tecnologia estão cada vez mais tomando empréstimos para construção de data centers, mas os credores estão aumentando as taxas de juros. A Meta recentemente garantiu financiamento a uma taxa acima de 7%, que é 0,4 ponto percentual maior do que no ano passado, indicando crescentes preocupações dos credores sobre a lucratividade desses projetos.