Broadcom

Samsung и Broadcom заключили соглашение о сотрудничестве в сфере ИИ-чипов на $200 млрд

Samsung Electronics и Broadcom подписали меморандум о стратегическом сотрудничестве стоимостью свыше $200 млрд до 2030 года. Соглашение включает выпуск логических чипов по передовым техпроцессам Samsung Foundry, разработку памяти HBM и использование технологий корпусирования.

Samsung Broadcom