SK hynix ускоряет разработку 3D-стековой DRAM для систем искусственного интеллекта
SK hynix
SK hynix активизирует разработку 3D-стековой DRAM-on-Logic для следующего поколения аппаратного обеспечения искусственного интеллекта, включая мобильные устройства. Компания начала нанимать специализированных инженеров через свою дочернюю компанию в Сан-Хосе и уже подписала соглашение с конкретным клиентом на разработку решений на основе этой технологии.
SK hynix активизировала разработку 3D-стекинга DRAM-на-логике для систем искусственного интеллекта (AI) следующего поколения, включая мобильные устройства. Компания начала набирать инженеров, специализирующихся на этой технологии, через свою американскую дочернюю компанию в Сан-Хосе. SK hynix уже подписала соглашение с конкретным клиентом на разработку решений на основе этой технологии, что
Показать ещё ↓
Источник: 3DNews —
оригинал