SK hynix ускоряет разработку 3D-стекированной DRAM для ИИ-систем
SK hynix активизировала разработку DRAM с 3D-компоновкой поверх логического кристалла для систем ИИ нового поколения, включая мобильные. Компания набирает инженеров через американский филиал и уже заключила соглашение с клиентом на разработку решений на основе этой технологии.
SK hynix
3DNews26.07 · 15:02
