SK hynix nopeuttaa 3D-pinottujen DRAM-muistien kehitystä tekoälyjärjestelmiä varten
SK hynix on nopeuttanut logiikkapiirin päälle 3D-pinottujen DRAM-muistien kehitystä tulevien sukupolvien tekoälyjärjestelmiä varten, mukaan lukien mobiililaitteet. Yhtiö rekrytoi insinöörejä Yhdysvaltojen tytäryhtiönsä kautta ja on jo allekirjoittanut asiakassopimuksen tähän teknologiaan perustuvien ratkaisujen kehittämiseksi.
SK hynix
3DNews26.07 · 15:02
