硅光子团队获数千万天使投资，瞄准CPO/OIO下一代光互连方案

梁寅科技成立于2024年，专注于光子集成电路，研发硅光传输芯片（PIC）、光输入输出（OIO）和共封装光学（CPO）。创始团队包括创始人李耀基，拥有30多年的IC行业经验，以及联合创始人兼首席技术官赵景雄，曾在CUMEC、思科和英特尔任职。公司通过微环调制器（MRM）瞄准高壁垒市场，该调制器具有微米级尺寸和低驱动电压，适应高密度先进封装。他们基于自主研发的单通道200G MRM构建了1.6T及更高速率的硅光芯片，并正在开发CPO解决方案和光输入输出Chiplet产品。他们通过实时温度控制和电均衡算法IP解决了MRM温度敏感性问题，并掌握了自主研发的硅光PDK，使用成熟的CMOS工艺节点进行生产。公司已完成最新的1.6T MRM光芯片流片，目前正在进行测试。他们正与国内领先的GPU制造商合作，进入概念验证（PoC）阶段，并与封装厂合作进行TSV 3D堆叠先进封装。