L'équipe de photonique sur silicium sécurise des dizaines de millions en financement d'amorçage pour les solutions d'interconnexion optique de nouvelle génération CPO/OIO

Liangyin Technology, fondée en 2024, se concentre sur les circuits intégrés photoniques, développant des puces de transmission photonique en silicium (PIC), des liaisons optiques IO (OIO) et des optiques co-packagées (CPO). L'équipe fondatrice comprend Li Yaoji, fondateur, avec plus de 30 ans d'expérience dans l'industrie des circuits intégrés, et Zhao Jingxiong, cofondateur et directeur technique, avec une expérience chez CUMEC, Cisco et Intel. L'entreprise cible le marché à haute barrière via des modulateurs à micro-anneau (MRM), qui offrent une taille à l'échelle micrométrique et une faible tension de commande, s'adaptant à l'assemblage avancé à haute densité. Ils ont construit des puces photoniques en silicium à 1,6 Tbit/s et plus, basées sur leur MRM 200G à canal unique développé en interne, et développent des solutions CPO et des produits de puces d'entrée/sortie optiques. Ils ont résolu la sensibilité à la température des MRM grâce à un contrôle de température en temps réel et à un algorithme d'égalisation électrique (IP), et maîtrisent un PDK photonique en silicium développé en interne, utilisant des nœuds de processus CMOS matures pour la production. L'entreprise a récemment terminé le tape-out de sa puce optique MRM 1,6T et procède actuellement à des tests. Elle collabore avec les principaux fabricants nationaux de GPU, entrant dans la phase de preuve de concept, et travaille avec des sociétés d'assemblage sur l'empilement 3D TSV pour l'assemblage avancé.