فريق السيليكون الضوئي يحصل على تمويل استثماري بعشرات الملايين لاستهداف حلول الترابط البصري من الجيل التالي CPO/OIO

تأسست شركة Liangyin Technology في عام 2024، وتُركّز على الدوائر المتكاملة الفوتونية (Photonic Integrated Circuits)، حيث تطوّر رقائق النقل الفوتونية السيليكونية (PIC)، وتقنية الإدخال/الإخراج الضوئي (Optical IO أو OIO)، وحزم البصريات المشتركة (Co-Packaged Optics أو CPO). يضم فريق التأسيس Li Yaoji، المؤسس، الذي يمتلك أكثر من 30 عامًا من الخبرة في صناعة الدوائر المتكاملة (IC)، وZhao Jingxiong، المؤسس المشارك والمدير التقني (CTO)، الذي عمل سابقًا في CUMEC وCisco وIntel. تستهدف الشركة السوق ذا الحواجز التقنية العالية من خلال معدّلات الحلقة الدقيقة (Microring Modulators أو MRM)، التي تتميّز بحجم بمقياس الميكرون وجهد تشغيل منخفض، مما يجعلها مناسبة للتغليف المتقدم عالي الكثافة. وقد طوّرت الشركة رقائق فوتونية سيليكونية بمعدل 1.6 تيرابت وأعلى، معتمدة على تقنية MRM أحادية القناة بسرعة 200 جيجابت من تطويرها الخاص، وهي حاليًا تعمل على تطوير حلول CPO ومنتجات شرائح الإدخال/الإخراج الضوئي (Optical I/O Chiplets). كما عالجت الشركة مشكلة حساسية MRM لدرجة الحرارة من خلال نظام تحكم حراري في الزمن الفعلي وخوارزمية موازنة كهربائية مملوكة كملكية فكرية (IP)، بالإضافة إلى امتلاكها حزمة تصميم فوتونية سيليكونية (PDK) من تطويرها الخاص، وتعتمد في التصنيع على عمليات تصنيع أشباه الموصلات التكميلية من نوع أكسيد المعدن (CMOS) الناضجة. وأنجزت الشركة مؤخرًا عملية إنتاج تجريبي (tape-out) لأحدث رقائقها الضوئية من نوع MRM بسرعة 1.6 تيرابت، وهي الآن قيد الاختبار. وتتعاون الشركة مع كبرى الشركات المحلية المصنّعة لمعالجات الرسوميات (GPU)، حيث دخلت مرحلة إثبات المفهوم (Proof of Concept أو PoC)، كما تعمل مع مصانع التغليف على تقنية التكديس ثلاثي الأبعاد باستخدام الثقوب العمودية عبر السيليكون (Through-Silicon Via أو TSV) في التغليف المتقدم.