Đội ngũ Silicon Photonics gọi vốn hàng chục triệu USD từ nhà đầu tư thiên thần, nhắm đến giải pháp kết nối quang thế hệ mới CPO/OIO

Liangyin Technology (亮寅科技), thành lập năm 2024, chuyên về mạch tích hợp quang tử (photonic integrated circuits), phát triển chip truyền dẫn quang silicon (Photonic Integrated Circuit - PIC), Optical IO (OIO) và đóng gói quang đồng bộ (Co-Packaged Optics - CPO). Đội ngũ sáng lập gồm Li Yaoji, người sáng lập công ty, với hơn 30 năm kinh nghiệm trong ngành công nghiệp mạch tích hợp (Integrated Circuit - IC), và Zhao Jingxiong, đồng sáng lập kiêm Giám đốc Công nghệ (Chief Technology Officer - CTO), từng có kinh nghiệm làm việc tại CUMEC, Cisco và Intel. Công ty nhắm đến thị trường có rào cản kỹ thuật cao thông qua bộ điều biến vòng vi mô (Microring Modulator - MRM), loại linh kiện có kích thước cỡ micron và điện áp điều khiển thấp, phù hợp với các giải pháp đóng gói tiên tiến mật độ cao. Họ đã phát triển các chip quang silicon tốc độ 1.6T và cao hơn dựa trên MRM đơn kênh 200G tự phát triển, đồng thời đang xây dựng các giải pháp CPO và sản phẩm Optical I/O Chiplet. Công ty đã giải quyết vấn đề nhạy nhiệt của MRM bằng công nghệ kiểm soát nhiệt độ theo thời gian thực và bộ sở hữu trí tuệ (Intellectual Property - IP) thuật toán cân bằng điện, đồng thời làm chủ công nghệ thiết kế bộ công cụ quy trình (Process Design Kit - PDK) quang silicon tự phát triển, sử dụng các node quy trình bán dẫn oxit kim loại bổ sung (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor - CMOS) trưởng thành để sản xuất. Công ty đã hoàn thành việc chế tạo thử (tape-out) chip quang MRM 1.6T mới nhất và hiện đang trong giai đoạn kiểm thử. Họ đang hợp tác với các nhà sản xuất bộ xử lý đồ họa (Graphics Processing Unit - GPU) hàng đầu trong nước, tiến vào giai đoạn thử nghiệm khả thi (Proof of Concept - PoC), cũng như hợp tác với các nhà máy đóng gói về công nghệ đóng gói tiên tiến xếp lớp 3D xuyên lỗ silicon (Through-Silicon Via - TSV).