Tim Fotonik Silikon Raih Pendanaan Malaikat Puluhan Juta untuk Solusi Interkoneksi Optik Generasi Berikutnya CPO/OIO
Liangyin Technology, perusahaan chip optik, telah menyelesaikan pendanaan malaikat puluhan juta yuan, dipimpin oleh Zhuhai Technology Industry Group, dengan Zhuhai Zhengfang Group dan Xianfeng sebagai pengikut. Dana tersebut akan digunakan untuk ekspansi tim, iterasi tape-out, dan penambahan peralatan.
Liangyin Technology, yang didirikan pada 2024, berfokus pada rangkaian terpadu fotonik (photonic integrated circuits), mengembangkan chip transmisi fotonik silikon (PIC), Optical IO (OIO), dan co-packaged optics (CPO). Tim pendiri perusahaan ini terdiri dari Li Yaoji, sang pendiri, yang memiliki pengalaman lebih dari 30 tahun di industri sirkuit terpadu (integrated circuit/IC), serta Zhao Jingxiong, salah satu pendiri sekaligus Chief Technology Officer (CTO), yang pernah berkarier di CUMEC, Cisco, dan Intel. Perusahaan ini membidik pasar dengan hambatan masuk tinggi melalui microring modulator (MRM), yang memiliki ukuran skala mikron dan tegangan penggerak rendah, sehingga cocok untuk kemasan (packaging) canggih berdensitas tinggi. Mereka telah membangun chip fotonik silikon berkecepatan 1,6T dan lebih tinggi berdasarkan MRM 200G satu kanal yang dikembangkan sendiri, serta tengah mengembangkan solusi CPO dan produk Optical I/O Chiplets. Mereka telah mengatasi sensitivitas suhu pada MRM melalui kontrol suhu real-time dan kekayaan intelektual (intellectual property/IP) algoritma ekualisasi elektrik, serta menguasai Process Design Kit (PDK) fotonik silikon buatan sendiri, dengan memanfaatkan node proses CMOS yang sudah matang untuk produksi. Perusahaan ini baru saja menyelesaikan tape-out chip optik MRM 1,6T generasi terbarunya dan kini tengah menjalani tahap pengujian. Mereka juga menjalin kerja sama dengan produsen GPU domestik terkemuka, yang telah memasuki tahap proof of concept (PoC), serta bekerja sama dengan perusahaan kemasan (packaging house) dalam pengembangan teknologi kemasan canggih tumpukan 3D through-silicon via (TSV).
Sumber: 36Kr —
asli
