Silicon-Photonik-Team sichert sich zweistellige Millionenfinanzierung für optische Interconnect-Lösungen der nächsten Generation (CPO/OIO)
Liangyin Technology, ein Unternehmen für optische Chips, hat eine Angel-Finanzierung in Höhe von mehreren zehn Millionen Yuan abgeschlossen, angeführt von der Zhuhai Technology Industry Group, gefolgt von der Zhuhai Zhengfang Group und Xianfeng. Die Mittel werden für die Teamexpansion, Tape-out-Iterationen und die Ergänzung von Ausrüstung verwendet.
Die im Jahr 2024 gegründete Liangyin Technology konzentriert sich auf photonische integrierte Schaltkreise und entwickelt siliziumphotonische Übertragungschips (PIC), optische Eingabe-/Ausgabe-Komponenten (Optical IO, OIO) sowie Co-Packaged Optics (CPO). Zum Gründungsteam gehören Li Yaoji, Gründer, mit über 30 Jahren Erfahrung in der Halbleiterindustrie, sowie Zhao Jingxiong, Mitgründer und Technischer Leiter, der zuvor bei CUMEC, Cisco und Intel tätig war. Das Unternehmen adressiert den Markt mit hohen Eintrittsbarrieren über Mikroring-Modulatoren (MRM), die eine Größe im Mikrometerbereich und eine niedrige Treiberspannung aufweisen und sich für eine hochdichte fortschrittliche Packagierung eignen. Es hat 1,6-Terabit- und höherratige siliziumphotonische Chips auf Basis selbst entwickelter 200-Gigabit-MRM pro Kanal aufgebaut und entwickelt derzeit CPO-Lösungen sowie optische E/A-Chiplet-Produkte. Das Unternehmen hat die Temperaturempfindlichkeit von MRMs durch Echtzeit-Temperaturregelung und Entzerrungsalgorithmus-IP adressiert und besitzt ein selbst entwickeltes siliziumphotonisches PDK, wobei es für die Produktion auf ausgereifte CMOS-Prozessknoten zurückgreift. Das Unternehmen hat seinen neuesten 1,6-Terabit-MRM-optischen Chip tape-out abgeschlossen und führt derzeit Tests durch. Es arbeitet mit führenden inländischen GPU-Herstellern zusammen und befindet sich in der Proof-of-Concept-Phase (PoC) sowie mit Packaging-Häusern an der fortschrittlichen TSV-3D-Stacking-Packagierung.
Quelle: 36Kr —
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