El equipo de fotónica de silicio consigue decenas de millones en financiación ángel para soluciones de interconexión óptica de próxima generación CPO/OIO

Liangyin Technology, fundada en 2024, se centra en circuitos integrados fotónicos, desarrollando chips de transmisión fotónica de silicio (PIC), Optical IO (OIO) y óptica coempaquetada (CPO). El equipo fundador incluye a Li Yaoji, fundador, con más de 30 años de experiencia en la industria de circuitos integrados, y Zhao Jingxiong, cofundador y director de tecnología (CTO), con experiencia en CUMEC, Cisco e Intel. La empresa aborda el mercado de alta barrera mediante moduladores de anillo de microrresonador (MRM), que ofrecen tamaño a escala micrométrica y bajo voltaje de conducción, adaptándose al empaquetado avanzado de alta densidad. Han construido chips fotónicos de silicio de 1.6T y velocidades superiores basados en su MRM de 200G por canal desarrollado internamente, y están desarrollando soluciones CPO y productos de E/S óptica en chiplet. Han resuelto la sensibilidad a la temperatura del MRM con control de temperatura en tiempo real y propiedad intelectual de algoritmos de ecualización eléctrica, y dominan el PDK fotónico de silicio de desarrollo propio, utilizando nodos de proceso CMOS maduros para la producción. La empresa completó su último tape-out del chip óptico MRM de 1.6T y actualmente está en fase de pruebas. Están colaborando con los principales fabricantes nacionales de GPU, entrando en la etapa de prueba de concepto (PoC), y trabajando con fundiciones de empaquetado en el empaquetado avanzado de apilamiento 3D mediante silicio a través de vías (TSV).