Piifotoniikkatiimi Varmistaa Kymmenien Miljoonien Enkelirahoituksen Kohdistuen CPO/OIO:n Seuraavan Sukupolven Optisiin Liitäntäratkaisuihin

Liangyin Technology, vuonna 2024 perustettu yritys, keskittyy fotonisiin integroituihin piireihin ja kehittää piipohjaisia fotonisia siirtopiirejä (PIC), optisia I/O -ratkaisuja (OIO) sekä rinnakkain pakattuja optiikkaratkaisuja (co-packaged optics, CPO). Perustajatiimiin kuuluvat perustaja Li Yaoji, jolla on yli 30 vuoden kokemus puolijohdeteollisuudesta, sekä perustajajäsen ja teknologiajohtaja Zhao Jingxiong, jolla on kokemusta CUMEC:stä, Ciscolta ja Inteliltä. Yritys tähtää korkean osaamisvaatimuksen markkinoille mikrorenkaiden modulaattoreiden (MRM) avulla, jotka tarjoavat mikronin kokoisen mittakaavan ja matalan käyttöjännitteen, sopeutuen tiheään edistykselliseen pakkaukseen. He ovat rakentaneet 1,6 T:n ja sitä suurempia nopeuksia tukevia piipohjaisia fotonisia piirejä itse kehitetyn yksikanavaisen 200G MRM:n varaan, ja kehittävät parhaillaan CPO-ratkaisuja sekä optisia I/O Chiplet -tuotteita. He ovat ratkaisseet MRM:n lämpötilaherkkyyden reaaliaikaisella lämpötilan säädöllä ja sähköisen tasaustoiminnan algoritmi-IP:llä, ja heillä on hallussaan itse kehitetty piipohjainen fotoninen PDK, jota käytetään kypsillä CMOS-prosessisolmuilla tuotannossa. Yritys on saattanut päätökseen viimeisimmän 1,6T MRM-optiikkapiirin valmistuserän ja testaa sitä parhaillaan. He tekevät yhteistyötä johtavien kotimaisten GPU-valmistajien kanssa, ja yhteistyö on edennyt konseptin todentamisvaiheeseen. Lisäksi he työskentelevät pakkausalan toimijoiden kanssa TSV 3D-pinoamisen edistyneen pakkaustekniikan parissa.