Silikon Fotonik Ekibi, CPO/OIO Yeni Nesil Optik Ara Bağlantı Çözümlerine Yönelik On Milyonlarca Melek Yatırım Aldı
Bir optik çip şirketi olan Liangyin Technology, öncülüğünü Zhuhai Teknoloji Sanayi Grubu'nun yaptığı, Zhuhai Zhengfang Grubu ve Xianfeng'in de katıldığı on milyonlarca yuan tutarında melek finansman turunu tamamladı. Fonlar, ekip genişletme, maske döngüsü yinelemesi ve ekipman takviyesi için kullanılacak.
2024 yılında kurulan Liangyin Technology, fotonik entegre devreler alanına odaklanıyor ve silikon fotonik iletim çipleri (PIC, Photonic Integrated Circuit), Optical IO (OIO) ile birlikte paketlenmiş optik (CPO, Co-Packaged Optics) çözümleri geliştiriyor. Kurucu ekipte, IC (Integrated Circuit) sektöründe 30 yılı aşkın deneyime sahip kurucu Li Yaoji ile CUMEC, Cisco ve Intel’de çalışmış olan kurucu ortak ve CTO Zhao Jingxiong bulunuyor. Şirket, mikron ölçeğinde boyut ve düşük sürüş voltajı sunarak yüksek yoğunluklu ileri paketlemeye uyum sağlayan mikrohalka modülatörler (MRM, Microring Modulator) üzerinden yüksek giriş bariyerine sahip pazarı hedefliyor. Kendi geliştirdikleri tek kanal 200G MRM temelinde 1,6T ve daha yüksek hızlarda silikon fotonik çipler üretmişler; ayrıca CPO çözümleri ile Optical I/O Chiplet ürünleri üzerinde çalışıyorlar. MRM’lerin sıcaklığa duyarlılığı sorununu gerçek zamanlı sıcaklık kontrolü ve elektriksel eşitleme algoritması fikri mülkiyeti (IP, Intellectual Property) ile çözmüşler; kendi geliştirdikleri silikon fotonik PDK’ye (Process Design Kit) hâkimler ve üretimde olgun CMOS süreç düğümlerini kullanıyorlar. Şirket, en son 1,6T MRM optik çipinin tape-out sürecini tamamladı ve şu anda test aşamasında. Ayrıca önde gelen yerli GPU üreticileriyle iş birliği yaparak PoC (Proof of Concept) aşamasına geçmiş durumdalar ve paketleme firmalarıyla birlikte TSV (Through-Silicon Via) 3D yığma ileri paketleme üzerinde çalışıyorlar.
Kaynak: 36Kr —
orijinal