シリコンフォトニクスチームが天使資金数千万円を獲得、次世代光インターコネクトソリューションCPO/OIOを目指す

梁音科技成立于2024年，专注于光子集成电路，开发硅光传输芯片（PIC）、光输入输出（Optical IO，简称OIO）以及共封装光学（Co-Packaged Optics，简称CPO）。创始团队包括创始人李耀基，拥有超过30年的集成电路行业经验，以及联合创始人兼首席技术官赵景雄，曾在联合微电子中心（CUMEC）、思科和英特尔任职。公司通过微环调制器（MRM）瞄准高壁垒市场，该调制器具有微米级尺寸和低驱动电压，适应高密度先进封装。他们基于自主研发的单通道200G MRM，构建了1.6T及更高速率的硅光芯片，并正在开发CPO解决方案和光输入输出芯粒产品。他们通过实时温度控制和电均衡算法知识产权（IP）解决了MRM的温度敏感性，并掌握了自主研发的硅光PDK（工艺设计套件），利用成熟的CMOS工艺节点进行生产。公司已完成最新的1.6T MRM光芯片流片，目前正在测试中。他们正与国内领先的GPU制造商合作，进入概念验证（PoC）阶段，并与封装厂商合作开展TSV三维堆叠先进封装。