सिलिकॉन फोटोनिक्स टीम ने सीपीओ/ओआईओ अगली पीढ़ी के ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट समाधानों के लिए करोड़ों रुपये की एंजल फंडिंग हासिल की

2024 में स्थापित लियांगयिन टेक्नोलॉजी (Liangyin Technology) फोटोनिक इंटीग्रेटेड सर्किट्स पर केंद्रित है और सिलिकॉन फोटोनिक ट्रांसमिशन चिप्स (PIC, फोटोनिक इंटीग्रेटेड सर्किट), ऑप्टिकल आईओ (OIO) तथा को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स (CPO) का विकास कर रही है। संस्थापक टीम में शामिल हैं ली याओजी (Li Yaoji), संस्थापक, जिन्हें आईसी (इंटीग्रेटेड सर्किट) उद्योग में 30 से अधिक वर्षों का अनुभव है, और झाओ जिंगशिओंग (Zhao Jingxiong), सह-संस्थापक और सीटीओ (मुख्य प्रौद्योगिकी अधिकारी), जिन्हें CUMEC, Cisco और Intel में काम करने का अनुभव है। कंपनी माइक्रोरिंग मॉड्यूलेटर्स (MRM) के जरिए उच्च-बाधा वाले बाजार को लक्षित कर रही है, जो माइक्रोन-स्तरीय आकार और कम ड्राइव वोल्टेज प्रदान करते हैं, जिससे ये उच्च-घनत्व वाली एडवांस्ड पैकेजिंग के अनुकूल बनते हैं। कंपनी ने अपने स्वयं विकसित सिंगल-चैनल 200G MRM के आधार पर 1.6T और इससे अधिक दर वाले सिलिकॉन फोटोनिक चिप्स तैयार किए हैं, और साथ ही CPO समाधानों तथा ऑप्टिकल आईओ चिपलेट (Optical I/O Chiplets) उत्पादों का विकास कर रही है। कंपनी ने MRM की तापमान संवेदनशीलता की समस्या को रीयल-टाइम तापमान नियंत्रण और इलेक्ट्रिकल इक्वलाइजेशन एल्गोरिथम आईपी (बौद्धिक संपदा) के माध्यम से हल किया है, और स्वयं विकसित सिलिकॉन फोटोनिक पीडीके (प्रोसेस डिज़ाइन किट) में महारत हासिल की है, जिसके उत्पादन के लिए परिपक्व सीएमओएस (कॉम्प्लीमेंटरी मेटल-ऑक्साइड-सेमीकंडक्टर) प्रोसेस नोड्स का उपयोग किया जाता है। कंपनी ने अपने नवीनतम 1.6T MRM ऑप्टिकल चिप का टेप-आउट पूरा कर लिया है और वर्तमान में इसका परीक्षण कर रही है। यह प्रमुख घरेलू जीपीयू (ग्राफिक्स प्रोसेसिंग यूनिट) निर्माताओं के साथ सहयोग कर रही है और पीओसी (प्रूफ ऑफ कॉन्सेप्ट) चरण में प्रवेश कर चुकी है, साथ ही TSV (थ्रू-सिलिकॉन वाया) 3डी स्टैकिंग एडवांस्ड पैकेजिंग पर पैकेजिंग हाउसों के साथ भी काम कर रही है।