China verlegt strategie in chiprace: miljarden naar AI, HBM en geavanceerde verpakkingstechnologie

China's staatsgesteunde 'Big Fund', nu in zijn derde fase, stuurt zijn financiële steun opnieuw richting geavanceerde chippackaging, productieapparatuur en -materialen voor chips, en de ontwikkeling van AI-chips. Het fonds, dat in 2024 zijn derde fase lanceerde, ondersteunde eerder een breed scala aan industriesectoren, waaronder elektrische voertuigen, tractiebatterijen, siliciumwafers, lithografieapparatuur, nieuwe materialen en de ontwikkeling van halfgeleidercomponenten. De eerste fase startte in 2014 en verdeelde meer dan 19 miljard dollar over 75 projecten van 23 bedrijven, waarmee contractchipproducenten zoals SMIC en HuaHong, packagingbedrijven JCET en Tongfu Microelectronics, apparatuurleverancier Naura Technology, ontwikkelaar van chipontwerpsoftware Empyrean Technology en geheugenfabrikant YMTC werden gesteund. De tweede fase begon in 2019 en haalde ongeveer 30 miljard dollar op om de halfgeleiderindustrie te versterken te midden van Amerikaanse sancties tegen Huawei, waarbij SMIC 1,5 miljard dollar ontving en geheugenfabrikanten CXMT en YMTC ook werden versterkt. De derde fase richt zich op geavanceerde packaging en integratiemethoden, chipproductieapparatuur, nieuwe materialen en de ontwikkeling van AI-chips, met investeringen die al gaan naar Tiansui Xinyuan Technology en Anhui Juhe Microelectronics voor packaging, en aanzienlijke fondsen naar HBM-geheugen en -materialen. Chinese autoriteiten ondersteunen ook universele versnellers en integratie van hogesnelheidsgeheugen op dergelijke chips, evenals hogesnelheidsdata-interfaces.