China muda estratégia na corrida de chips: bilhões para IA, HBM e empacotamento avançado

O 'Big Fund' apoiado pelo governo chinês, agora em sua terceira fase, está redirecionando seu apoio financeiro para empacotamento avançado de chips, equipamentos e materiais de fabricação, e desenvolvimento de chips de IA. O fundo, que lançou sua terceira fase em 2024, anteriormente apoiava uma ampla gama de setores da indústria, incluindo veículos elétricos, baterias de tração, wafers de silício, equipamentos de litografia, novos materiais e desenvolvimento de componentes semicondutores. A primeira fase começou em 2014, distribuindo mais de US$ 19 bilhões em 75 projetos de 23 empresas, impulsionando fabricantes de chips contratados como SMIC e HuaHong, empresas de empacotamento como JCET e Tongfu Microelectronics, fornecedor de equipamentos Naura Technology, desenvolvedor de software de design de chips Empyrean Technology e fabricante de memória YMTC. A segunda fase começou em 2019, levantando cerca de US$ 30 bilhões para fortalecer a indústria de semicondutores em meio às sanções dos EUA à Huawei, com a SMIC recebendo US$ 1,5 bilhão e os fabricantes de memória CXMT e YMTC também se fortalecendo. A terceira fase foca em métodos avançados de empacotamento e integração, equipamentos de produção de chips, novos materiais e desenvolvimento de chips de IA, com investimentos já direcionados à Tiansui Xinyuan Technology e Anhui Juhe Microelectronics para empacotamento, e fundos significativos para memória HBM e materiais. As autoridades chinesas também estão apoiando aceleradores universais e integração de memória de alta velocidade nesses chips, bem como interfaces de dados de alta velocidade.