China cambia su estrategia en la carrera de chips: miles de millones para IA, HBM y empaquetado avanzado

El 'Gran Fondo' respaldado por el estado chino, ahora en su tercera fase, está redirigiendo su apoyo financiero hacia el empaquetado avanzado de chips, equipos y materiales de fabricación, y el desarrollo de chips de IA. El fondo, que lanzó su tercera fase en 2024, anteriormente apoyaba una amplia gama de sectores industriales, incluidos vehículos eléctricos, baterías de tracción, obleas de silicio, equipos de litografía, nuevos materiales y desarrollo de componentes semiconductores. La primera fase comenzó en 2014, distribuyendo más de 19 mil millones de dólares en 75 proyectos de 23 empresas, impulsando a fabricantes de chips por contrato como SMIC y HuaHong, empresas de empaquetado como JCET y Tongfu Microelectronics, proveedor de equipos Naura Technology, desarrollador de software de diseño de chips Empyrean Technology y fabricante de memorias YMTC. La segunda fase comenzó en 2019, recaudando alrededor de 30 mil millones de dólares para fortalecer la industria de semiconductores en medio de las sanciones de Estados Unidos contra Huawei, recibiendo SMIC 1.5 mil millones de dólares y también fortaleciéndose los fabricantes de memorias CXMT y YMTC. La tercera fase se centra en métodos avanzados de empaquetado e integración, equipos de producción de chips, nuevos materiales y desarrollo de chips de IA, con inversiones que ya se han destinado a Tiansui Xinyuan Technology y Anhui Juhe Microelectronics para empaquetado, y fondos significativos en memorias HBM y materiales. Las autoridades chinas también están apoyando los aceleradores universales y la integración de memoria de alta velocidad en dichos chips, así como las interfaces de datos de alta velocidad.