चीन ने बदली चिप दौड़ की रणनीति: AI, HBM और एडवांस्ड पैकेजिंग में अरबों का निवेश
YMTC
Tongfu Microelectronics
Naura Technology
Empyrean Technology
चीन का 'बिग फंड' अपने तीसरे चरण में प्रवेश कर चुका है, जिसमें अरबों डॉलर की सब्सिडी एडवांस्ड चिप पैकेजिंग, उपकरण, सामग्री और AI चिप विकास की ओर पुनर्निर्देशित की जा रही है। पिछले चरण व्यापक उद्योग क्षेत्रों पर केंद्रित थे, जिन्होंने SMIC और YMTC जैसी कंपनियों को ऊपर उठाया। तीसरा चरण एडवांस्ड पैकेजिंग तकनीकों, HBM मेमोरी और AI एक्सेलेरेटर को प्राथमिकता देता है।
चीन का राज्य-समर्थित 'बिग फंड', जो अब अपने तीसरे चरण में है, अपना वित्तीय समर्थन उन्नत चिप पैकेजिंग, विनिर्माण उपकरण और सामग्री, तथा एआई चिप विकास की ओर पुनर्निर्देशित कर रहा है। यह फंड, जिसने 2024 में अपना तीसरा चरण शुरू किया, पहले इलेक्ट्रिक वाहनों, ट्रैक्शन बैटरी, सिलिकॉन वेफर्स, लिथोग्राफी उपकरण, नई सामग्री, और अर्धचालक घटक विकास सहित उद्योग क्षेत्रों की एक विस्तृत श्रृंखला का समर्थन करता था। पहला चरण 2014 में शुरू हुआ, जिसमें 23 कंपनियों के 75 परियोजनाओं में 19 अरब डॉलर से अधिक वितरित किए गए, जिससे SMIC और HuaHong जैसी कॉन्ट्रैक्ट चिप निर्माता कंपनियों, पैकेजिंग कंपनियों JCET और Tongfu Microelectronics, उपकरण आपूर्तिकर्ता Naura Technology, चिप डिज़ाइन सॉफ्टवेयर डेवलपर Empyrean Technology, और मेमोरी निर्माता YMTC को बढ़ावा मिला। दूसरा चरण 2019 में शुरू हुआ, जिसमें हुआवेई पर अमेरिकी प्रतिबंधों के बीच अर्धचालक उद्योग को मजबूत करने के लिए लगभग 30 अरब डॉलर जुटाए गए, जिसमें SMIC को 1.5 अरब डॉलर मिले और मेमोरी निर्माता CXMT और YMTC ने भी मजबूत किया। तीसरा चरण उन्नत पैकेजिंग और एकीकरण विधियों, चिप उत्पादन उपकरण, नई सामग्री, और एआई चिप विकास पर केंद्रित है, जिसमें पैकेजिंग के लिए Tiansui Xinyuan Technology और Anhui Juhe Microelectronics को निवेश पहले ही दिया जा चुका है, और HBM मेमोरी और सामग्री में महत्वपूर्ण धनराशि निवेशित की गई है। चीनी अधिकारी ऐसे चिप्स पर सार्वभौमिक त्वरक और उच्च-गति मेमोरी एकीकरण, साथ ही उच्च-गति डेटा इंटरफेस का भी समर्थन कर रहे हैं।
स्रोत: 3DNews —
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