Trung Quốc chuyển hướng chiến lược cuộc đua chip: Hàng tỷ đô la đầu tư vào AI, HBM và đóng gói tiên tiến

Trung Quốc hỗ trợ quỹ 'Big Fund' do nhà nước hậu thuẫn, hiện đã ở giai đoạn thứ ba, đang chuyển hướng hỗ trợ tài chính sang lĩnh vực đóng gói chip tiên tiến, thiết bị và vật liệu sản xuất, cũng như phát triển chip AI. Quỹ này, ra mắt giai đoạn thứ ba vào năm 2024, trước đây đã hỗ trợ nhiều lĩnh vực công nghiệp bao gồm xe điện, pin kéo, wafer silicon, thiết bị quang khắc, vật liệu mới và phát triển linh kiện bán dẫn. Giai đoạn đầu tiên bắt đầu vào năm 2014, phân bổ hơn 19 tỷ đô la Mỹ cho 75 dự án từ 23 công ty, thúc đẩy các nhà sản xuất chip theo hợp đồng như SMIC và HuaHong, các công ty đóng gói JCET và Tongfu Microelectronics, nhà cung cấp thiết bị Naura Technology, nhà phát triển phần mềm thiết kế chip Empyrean Technology và nhà sản xuất bộ nhớ YMTC. Giai đoạn thứ hai bắt đầu vào năm 2019, huy động khoảng 30 tỷ đô la Mỹ để tăng cường ngành công nghiệp bán dẫn trong bối cảnh Mỹ trừng phạt Huawei, với SMIC nhận được 1,5 tỷ đô la Mỹ và các nhà sản xuất bộ nhớ CXMT và YMTC cũng được củng cố. Giai đoạn thứ ba tập trung vào đóng gói và tích hợp tiên tiến, thiết bị sản xuất chip, vật liệu mới và phát triển chip AI, với các khoản đầu tư đã được chuyển đến Tiansui Xinyuan Technology và Anhui Juhe Microelectronics cho lĩnh vực đóng gói, cũng như nguồn vốn đáng kể cho bộ nhớ HBM và vật liệu. Chính quyền Trung Quốc cũng hỗ trợ các bộ tăng tốc đa năng và tích hợp bộ nhớ tốc độ cao trên các chip này, cũng như các giao diện dữ liệu tốc độ cao.