中国转变芯片竞赛策略：斥资数十亿美元投向人工智能、高带宽内存和先进封装

中国国家支持的“大基金”现已进入第三期，正将其资金支持转向先进芯片封装、制造设备和材料以及人工智能芯片开发。该基金于2024年启动第三期，此前支持了包括电动汽车、牵引电池、硅片、光刻设备、新材料和半导体元件开发在内的广泛行业领域。第一期始于2014年，向23家公司的75个项目分配了超过190亿美元，促进了中芯国际和华虹等合同芯片制造商、长电科技和通富微电等封装公司、设备供应商北方华创、芯片设计软件开发商华大九天以及存储器制造商长江存储的发展。第二期始于2019年，筹集了约300亿美元，以在美国对华为实施制裁的情况下加强半导体行业，中芯国际获得了15亿美元，存储器制造商长鑫存储和长江存储也得到加强。第三期聚焦于先进封装与集成方法、芯片生产设备、新材料以及人工智能芯片开发，资金已投向天芯新源科技和安徽聚合微电子用于封装，以及大量资金投入高带宽存储器（HBM）和材料。中国当局也在支持通用加速器及此类芯片上的高速存储器集成，以及高速数据接口。