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中国转变芯片竞赛策略：斥资数十亿美元投向人工智能、高带宽内存和先进封装

中国的“大基金”已进入第三阶段，将数十亿美元的补贴转向先进的芯片封装、设备、材料以及人工智能芯片的开发。此前的阶段侧重于更广泛的行业领域，推动了中芯国际和长江存储等公司的发展。第三阶段优先关注先进封装技术、高带宽内存和人工智能加速器。

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