Naura Technology

Çin Çip Yarışı Stratejisini Değiştiriyor: Yapay Zekâ, HBM ve Gelişmiş Paketlemeye Milyarlarca Yatırım

Çin'in 'Büyük Fon'u üçüncü aşamasına girdi ve milyarlarca dolarlık sübvansiyonu gelişmiş çip paketleme, ekipman, malzeme ve yapay zekâ çipi geliştirmeye yönlendiriyor. Önceki aşamalar daha geniş sektör alanlarına odaklanmış, SMIC ve YMTC gibi şirketleri desteklemişti. Üçüncü aşama ise gelişmiş paketleme teknolojileri, HBM bellek ve yapay zekâ hızlandırıcılarına öncelik veriyor.

YMTC Tongfu Microelectronics Naura Technology Empyrean Technology