China verlagert Strategie im Chip-Wettlauf: Milliarden für KI, HBM und Advanced Packaging

Chinas staatlich unterstützter ‚Big Fund', mittlerweile in seiner dritten Phase, lenkt seine finanzielle Unterstützung auf fortschrittliche Chip-Verpackungstechniken, Herstellungsausrüstung und -materialien sowie die Entwicklung von KI-Chips um. Der Fonds, dessen dritte Phase 2024 gestartet wurde, unterstützte zuvor ein breites Spektrum an Industriesektoren, darunter Elektrofahrzeuge, Traktionsbatterien, Siliziumwafer, Lithographieausrüstung, neue Materialien und die Entwicklung von Halbleiterkomponenten. Die erste Phase begann 2014 und verteilte über 19 Milliarden US-Dollar auf 75 Projekte von 23 Unternehmen, wodurch Auftrags-Chiphersteller wie SMIC und HuaHong, Verpackungsunternehmen wie JCET und Tongfu Microelectronics, der Ausrüstungslieferant Naura Technology, der Entwickler von Chip-Designsoftware Empyrean Technology und der Speicherhersteller YMTC gestärkt wurden. Die zweite Phase startete 2019 und sammelte rund 30 Milliarden US-Dollar, um die Halbleiterindustrie angesichts der US-Sanktionen gegen Huawei zu stärken. Dabei erhielt SMIC 1,5 Milliarden US-Dollar, und auch die Speicherhersteller CXMT und YMTC wurden gestärkt. Die dritte Phase konzentriert sich auf fortschrittliche Verpackungs- und Integrationsmethoden, Chip-Produktionsausrüstung, neue Materialien und die Entwicklung von KI-Chips, wobei bereits Investitionen in Tiansui Xinyuan Technology und Anhui Juhe Microelectronics für Verpackungstechnik sowie erhebliche Mittel in HBM-Speicher und -Materialien geflossen sind. Die chinesischen Behörden unterstützen zudem universelle Beschleuniger und die Integration von Hochgeschwindigkeitsspeichern auf solchen Chips sowie Hochgeschwindigkeits-Datenschnittstellen.