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China verlagert Strategie im Chip-Wettlauf: Milliarden für KI, HBM und Advanced Packaging

Der 'Big Fund' Chinas ist in seine dritte Phase eingetreten und lenkt Milliarden an Subventionen in Richtung fortschrittlicher Chip-Packaging-Technologien, Ausrüstung, Materialien und die Entwicklung von KI-Chips. Die vorherigen Phasen konzentrierten sich auf breitere Industriebereiche und brachten Unternehmen wie SMIC und YMTC voran. Die dritte Phase priorisiert fortgeschrittene Packaging-Technologien, HBM-Speicher und KI-Beschleuniger.

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