Китай меняет стратегию в гонке за чипы: миллиарды на ИИ, HBM и передовую упаковку
«Большой фонд» Китая вступил в третью фазу, перенаправив миллиарды субсидий на передовую упаковку чипов, оборудование, материалы и разработку ИИ-чипов. Предыдущие фазы были сосредоточены на более широких отраслевых областях, что позволило поддержать такие компании, как SMIC и YMTC. Третья фаза отдает приоритет передовым технологиям упаковки, памяти HBM (High Bandwidth Memory) и ИИ-ускорителям.
Государственный «Большой фонд» (Big Fund) Китая, ныне вступивший в третью фазу своей деятельности, перенаправляет финансовую поддержку на передовую упаковку чипов, производственное оборудование и материалы, а также на разработку ИИ-чипов. Фонд, третья фаза которого стартовала в 2024 году, ранее поддерживал широкий спектр отраслей — от электромобилей и тяговых аккумуляторов до кремниевых пластин,
Показать ещё ↓
Источник: 3DNews —
оригинал