Naura Technology

Китай меняет стратегию в гонке за чипы: миллиарды на ИИ, HBM и передовую упаковку

«Большой фонд» Китая вступил в третью фазу, перенаправив миллиарды субсидий на передовую упаковку чипов, оборудование, материалы и разработку ИИ-чипов. Предыдущие фазы были сосредоточены на более широких отраслевых областях, что позволило поддержать такие компании, как SMIC и YMTC. Третья фаза отдает приоритет передовым технологиям упаковки, памяти HBM (High Bandwidth Memory) и ИИ-ускорителям.