YMTC

Trung Quốc chuyển hướng chiến lược cuộc đua chip: Hàng tỷ đô la đầu tư vào AI, HBM và đóng gói tiên tiến

"Quỹ lớn" của Trung Quốc đã bước vào giai đoạn thứ ba, chuyển hướng hàng tỷ đô la trợ cấp sang lĩnh vực đóng gói chip tiên tiến, thiết bị, vật liệu và phát triển chip AI. Các giai đoạn trước tập trung vào các lĩnh vực công nghiệp rộng hơn, nâng đỡ các công ty như SMIC và YMTC. Giai đoạn thứ ba ưu tiên công nghệ đóng gói tiên tiến, bộ nhớ HBM (High Bandwidth Memory) và bộ tăng tốc AI.

YMTC Tongfu Microelectronics Naura Technology Empyrean Technology