YMTC

Kiina muuttaa piirisarjakilpailun strategiaansa: miljardeja tekoälyyn, HBM-muistiin ja edistyneeseen pakkaukseen

Kiinan 'Suuri rahasto' on käynnistänyt kolmannen vaiheensa, ohjaten miljardeja tukia edistyneeseen piiripakkaukseen, laitteisiin, materiaaleihin ja tekoälypiirien kehitykseen. Aiemmat vaiheet keskittyivät laajempiin teollisuuden alueisiin, vahvistaen yrityksiä kuten SMIC ja YMTC. Kolmas vaihe priorisoi edistyneet pakkausteknologiat, HBM-muistin ja tekoälykiihdyttimet.

YMTC Tongfu Microelectronics Naura Technology Empyrean Technology